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    军标本内部有啥不一样 惠普战66四代拆解

      [  中关村在线 原创  ]   作者:棋牌游戏金花   |  责编:李诺

    惠普战66四代通过了19项军标认证,但将它与一台普通轻薄本放在一起,恐怕很难看出两者有何明显区别。其实这也说明惠普战66四代在产品设计方面的成功,其将军标品质巧妙的融合进符合现代审美的设计中,却不会让用户有所感受。但是,“不会让用户有所感受”也意味着部分用户可能不清楚惠普战66四代的军标品质到底强在哪里。

    军标本内部有啥不一样 惠普战66四代拆解

    其实想要“看到”军标品质很简单,一拆便知。

    军标本内部有啥不一样 惠普战66四代拆解
    与普通轻薄本看起来无异的惠普战66四代

    01 各种各样的加固设计

    惠普战66四代的拆解很容易,只需要拧下底部5颗螺丝即可,但用户不要自行拆机,会影响保修。值得点赞的是,5颗螺丝均为不可拧下设计,保留在D壳上,很好的避免了螺丝易丢问题。

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    不可拧下的螺丝

    单单只看D壳,也能感觉到惠普战66四代在机身结构强度上的努力。D壳本身为金属材质,在D壳的四周以及中央靠近前侧的位置,均有加固设计的结构件,面积非常大,这在普通轻薄本中并不多见。单单将D壳拿在手里面,仍然能够感觉到D壳的坚固,如此设计,可承受更强重压的同时,降低所产生的形变。

    军标本内部有啥不一样 惠普战66四代拆解
    进风口两侧及下方的黑色部分、上方的白色部分均为加固设计

    另外,D壳靠近前端部分有连续的“口”型结构,并且对应到机身内部前侧位置也有“口”型结构,而且会有两三处突出来,突出部分中央会有很细小的凹槽。如此设计的好处是,除了必要的卡扣,D壳“口”型结构一侧正好卡在机身内部前侧“口”型结构的凹槽中,更好的将D壳与机身固定在一定,避免因形变出现位移,影响到机身内部。

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    可镶嵌在一起的凹槽设计

    仅仅是D壳,惠普战66四代就有各种加固设计,非常少见。

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    惠普战66四代的内部

    在D壳上出现的加固设计,也出现在机身内部。左右掌托对应的位置也有相同的大面积加固结构件,并且它沿着左右边框一直延伸到转轴位置。当然除了加固机身的作用外,它还为其他部件提供固定支撑,比如主板、转轴的铰链等。当然它也起到绝缘作用,毕竟惠普战66四代采用的是全金属机身。

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    左右掌托位置的加固设计

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    右掌托位置加固设计延伸至转轴(靠近边缘的黑色部分)

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    左掌托位置加固设计延伸至RJ45(靠近边缘的黑色部分)

    这种机身整体结构的加固设计可以大幅提升整机强度。

    除了这种大面积的机身结构加固,惠普战66四代的接口还有单独的加固设计。靠近内存位置的接口有着比较少见的一体式加固设计,一个加固件覆盖所有接口。这种单独为接口定制加固组件的做法非常少见,毕竟会增加成本。

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    一体式接口加固设计

    另一侧的RJ45也有这种加固设计,而且还是包围式。可以说惠普战66四代在接口加固方面下了很大功夫,好处就是结构强度更高,接口的拔插寿命也更长。

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    RJ45加固设计

    还没完,惠普战66四代的其他部分还有加固设计。

    在指纹识别对应的部分可以看到银色的金属结构件,这是为了避免指纹识别模块在长时间按压后出现下陷所做的加固设计。类似的加固设计,也出现在触控板和键盘上。

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    指纹识别方面的金属垫片

    拿掉电池,可以看到在触控板的四周有金属结构件,可以起到非常不错的支撑作用。这种金属结构件的好处显而易见,即使用力按压触控板,触控板区域也不会出现明显下陷。而且在靠近主板的位置还有一张透明塑料片,此处有包括电池、触控板、键盘的排线,可以起到绝缘的效果,细节满分。

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    触控板下方的金属加固设计

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    绝缘塑料片

    键盘下方是一整片的金属板,面积很大。这块金属板的作用相当重要,除了增强整机强度,同时还保证即使用力按压键盘的时候,键盘也不会出现下陷。此外这块金属板也保证整机长时间使用之后,键盘依旧可以提供一致的手感。

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    键盘下方的金属板

    惠普战66四代有着全金属机身,内部还有如此多的加固设计,这是商用产品与家用产品非常明显的不同。惠普战66四代通过包含颠簸、跌落等19项军标测试,其中的加固设计起到非常关键的作用。

    02 重要部分均有绝缘贴纸

    除了加固设计,惠普战66四代的绝缘防护设计也做的相当不错。由于全金属机身,所以惠普战66四代在很多地方都有mylar片,避免出现短路情况。mylar片有非常好的绝缘性,而且耐高温,常用于电子产品中。

    最明显的区域就是内存。惠普战66四代的两个内存槽上贴有mylar片,可以覆盖两条内存,避免意外情况下内存与金属D壳接触,出现短路。在热管覆盖CPU和GPU的区域,也有mylar片,并且内侧有一层类似胶带的处理,可以粘在主板上,防止脱落。

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    内存上方为mylar片

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    CPU和GPU的周围也有mylar片

    其实在D壳上,也有mylar片的身影,它位于靠近转轴一侧,并且内侧为有粘性的铜箔。两种材质的结合,既可以起到绝缘效果,同时还有不错的导热性,毕竟这一部分紧挨着热管。

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    螺丝右侧的黑色为mylar片

    全金属机身需要做好绝缘处理,可以说惠普战66四代的重要部位均有mylar片覆盖,绝缘处理做的很到位。

    03 双内存槽、双热管、大直径风扇

    看到这,相信大家对于惠普战66四代在防护方面的努力已经有了一定了解,19项军标认证是需要“练好内功”才可以获得的。当然定位商用的惠普战66四代在内部设计方面与家用轻薄本还有不同,比如扩展性和散热能力。

    惠普战66四代有两个内存插槽,这在如今的轻薄本中非常少见。板载内存已经成为目前大多数轻薄本的选择,原因在于节省内部空间,缩小主板面积的同时,还可以降低机身厚度。但惠普战66四代依旧坚持双内存槽设计,虽然主板面积比较大,但惠普战66四代的机身厚度控制的还是挺不错的。最重要的是,双内存插槽设计允许用户自行升级,在一定程度上可以延长产品的使用年限。

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    可插入双内存

    除了双内存槽,惠普战66四代还有双热管。惠普战66四代采用英特尔第十一代酷睿+MX450的硬件组合,双热管设计可以最大限度的将热量快速传导出去,从而让惠普战66四代有不错的性能表现。

    与双热管搭配的,是面积比较大的散热风扇。不考虑风扇厚度,惠普战66四代的风扇投影面积已经可以与游戏本相提并论了。风扇直径越大,风量越大,单位时间所能带走的热量更多,从而提供不错的散热效果。而且相同风量下转速更低,可以提供不错的静音效果。

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    双热管+大直径风扇

    增强散热性能,一方面是为了获得更好的性能表现,另一方面也能够保证整机在长时间高负载下可以稳定运行,前者高效,后者稳定,这是商用产品非常看重的两点。

    同时拥有双内存插槽、双热管和大直径风扇的轻薄本,市场上恐怕寥寥无几,这也注定惠普战66四代将会是轻薄本市场中非常独特的产品。

    04 近乎完美的售后政策

    还有一点商用产品与家用产品有着明显不同,但消费者很容易忽视,那就是售后。虽然售后政策与拆解关系不大,但我觉得有必要说一下。

    惠普战66四代支持专享服务,它包括2年电池保修,长寿命电池在第一年保修的基础上,免费升级到2年保修;同时支持1年上门维修,2年个人用户有限保修;可付费升级为3年整机+上门服务,电池也免费3年保修;而且还有7×24小时云在线服务。专享服务提供了足不出户即可解决问题的售后体验。

    同时,惠普战66四代还提供1年意外损坏免费保修服务,包括笔记本进水、跌落、挤压、电涌等意外情况。

    以上这些售后服务,是普通家用笔记本无法提供的。惠普战66四代有着近乎完美的售后政策,这也是商用产品的一大优势。

    05 总结

    惠普战66系列可以提供坚固耐用、稳定高效的使用体验,这也是为什么我们比较推荐惠普战66四代,特别是面对职场人、中小企业创业者等用户群体时。作为一款通过了19项军标认证的轻薄本,惠普战66四代的内部设计相当扎实,无处不在的加固设计和细致入微的绝缘防护,保证整机即使遇到意外情况也安然无恙,或者在比较恶劣的环境下仍旧可以正常使用。再加上双内存插槽和不错的散热组合,这些都是普通消费者很难一眼就能看到的,但惠普战66系列的几代产品都在坚持这样的设计,非常难得。

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